Mô tả
KEO DOWSIL™ SE 9186 là keo phủ silicone một thành phần, phát triển bởi Dow/Corning, dùng để bảo vệ linh kiện điện tử và bảng mạch. Công thức không dung môi, tự san phẳng, curing ở nhiệt độ phòng với thời gian tack‑free nhanh, rất thích hợp sản xuất linh kiện như LED, PCB, module điện tử khác.
Đặc tính nổi bật của DOWSIL SE 9186
-
Một thành phần (single‑part RTV): Không cần pha trộn, đơn giản trong thi công.
-
Tack-free time nhanh: bề mặt khô không dính chỉ sau khoảng 8 phút ở 25 °C.
-
Tự san phẳng (self-leveling), độ nhớt thấp: giúp phủ đều và mịn trên linh kiện.
-
Độ giãn dài cao: > 300 % tới < 600 %, đảm bảo linh hoạt và chịu biến dạng.
-
Độ cứng Shore A mềm: khoảng 10–30 A, giảm ứng suất trên bề mặt.
-
Độ bền điện môi tốt: dielectric strength khoảng 23 kV/mm, phù hợp ứng dụng cách điện cho linh kiện.
-
Không chứa dung môi, kiểm soát bay hơi silicone: giảm rủi ro VOC, phù hợp môi trường sản xuất nghiêm ngặt.
Thông số kỹ thuật chính
| Thuộc tính | Giá trị tiêu biểu |
|---|---|
| Thành phần | Silicone, 1 thành phần |
| Tack‑free time | ~8 phút ở 25 °C |
| Độ giãn dài | >300% – <600% |
| Cứng Shore A | 10 – 30 A |
| Độ bền điện môi | ~23 kV/mm |
| Loại curing | Nhiệt độ phòng (có thể tăng tốc bằng nhiệt nhẹ) |
| Màu sắc | Clear / Translucent / White |
Ứng dụng tiêu biểu
| Ứng dụng | Mô tả |
|---|---|
| PCB và module điện tử | Bảo vệ linh kiện, mạch in khỏi bụi, độ ẩm và stress cơ học. |
| Fixing module LED/LCD | Giữ các module cố định chắc chắn mà không bị bong rộp. |
| Sealing chống nứt ứng suất | Đặc biệt ở những khu vực dễ bị nứt kích ứng. |
-
Thi công nhanh & dễ dàng: không cần trộn, tack‑free trong 8 phút, hỗ trợ xử lý nhanh dây chuyền.
-
Tính chất cơ học mềm mại: độ giãn dài lớn, cứng thấp — giảm stress trên linh kiện.
-
An toàn môi trường và sản xuất: không dung môi, VOC thấp.
-
Áp dụng linh hoạt: từ sửa chữa PCB đến sản xuất module LED/high‑tech.
